中微半导体（深圳）股份有限公司（688380.SH）于2025年9月23日正式向香港联交所递交上市申请，计划发行H股并在香港主板挂牌上市。
作为国内MCU（微控制单元）芯片设计龙头企业，中微半导此次IPO计划引发了市场关注。截至2025年6月30日，公司资产负债率仅9.26%，持有大量现金及金融资产，其中理财产品超过20亿元，而境外收入占比极低。
账上理财超20亿，负债率仅个位数
中微半导财务状况呈现出罕见的稳健性。截至2025年6月30日，公司资产负债率仅为9.26%，远低于行业平均水平。
公司账面资金充裕，持有的现金及现金等价物为4.28亿元，同时持有大量金融资产。2025年半年报显示，公司交易性金融资产、其他流动资产合计高达20.71亿元，主要为银行理财产品、大额存单。
这种财务结构使得公司偿债能力指标表现优异，速动比率达9.60，流动比率达10.70，意味着公司拥有极强的短期偿债能力。
2025年上半年，公司实现营业收入5.04亿元，同比增长17.56%；净利润8646.96万元，同比增长100.99%。业绩增长强劲的同时，公司经营现金流净额也同比增长19.67%。
国内市场绝对主导，境外收入几乎为零
中微半导的业务高度集中于国内市场。招股书数据显示，公司境外收入占比极低，几乎可以忽略不计。
这一业务结构与公司规划的“全球化战略布局”形成了鲜明对比。公司此前在公告中表示，赴港上市是为了“深化公司全球化战略布局，提升公司国际化品牌形象”。
2025年上半年，公司来自MCU解决方案的收入为3.78亿元，占比为75.1%；来自SoC解决方案收入为1.12亿元，占比为22.3%；ASIC解决方案收入仅1105万元，占比2.2%。
按应用领域划分，公司产品主要集中在家电、消费电子等领域。2024年，按收益计，公司在中国智能家电领域MCU芯片市场排名第一、消费电子领域MCU芯片市场排名第二。
港股融资用途与公司需求匹配度受疑
根据招股书，中微半导此次IPO募资主要用于：提升研发能力及技术平台建设；策略性投资与收购；发展全球业务及设立香港研发中心；营运资金及一般企业用途。
市场质疑的是，一家账面现金充足、负债率极低的企业，为何需要通过股权融资来满足这些需求。公司完全有能力利用自有资金完成这些投资计划。
一位市场分析师指出：“中微半导目前财务状况异常健康，甚至可以说是过度稳健。这种情况下大规模股权融资可能会稀释现有股东权益，降低净资产收益率。”
公司解释称赴港上市旨在“多元化公司融资渠道，进一步提升公司核心竞争力”，但投资者担心这可能导致资金利用效率低下。
MCU市场竞争激烈，技术升级需求迫切
中国MCU市场竞争异常激烈。国内MCU厂商数量超过400家，低端市场（如消费电子、小家电）竞争惨烈，价格战导致毛利率极低。
根据弗若斯特沙利文数据，中国MCU市场规模将从2024年的568亿元增长至2029年的969亿元，复合年增长率达11.3%，汽车电子等领域为主要增长动力。
在这种背景下，中微半导正努力向高端市场转型。公司近年来在车规级控制芯片等产品方面发力，旨在向价值链上端跃进。
2025年上半年，公司工控产品收入同比增长31.6%，汽车电子领域收入同比增长44.3%，成为业务增长的重要引擎。这种转型需要持续大量的研发投入。
战略布局还是过度融资？
支持中微半导赴港上市的观点认为，这只是公司战略布局的一部分。
“港股上市能够帮助A股上市公司更顺畅地连接海外投资者，并借助国际市场进一步夯实全球业务能力，”努曼陀罗商业战略咨询创始人霍虹屹表示。
然而，批评者则认为这可能是一种过度融资行为。公司账面已有大量现金和理财产品，资产负债率极低，经营现金流健康，完全有能力通过自有资金满足发展需求。
市场更担心的是，此次IPO可能导致资金闲置或利用效率低下。公司目前已经持有超过20亿元的理财产品，如果募集大量资金后不能有效利用，可能会拉低整体资产回报率。
中微半导此次赴港IPO可能更多是出于战略考量而非即时资金需求。
港股平台可为公司提供未来国际扩张的跳板，尽管目前其海外收入微乎其微；“A+H”架构也能提升公司在国际市场上的品牌知名度。
然而，公司需要证明其融资计划的合理性和资金使用的效率，避免陷入“过度融资”的质疑漩涡。
（注：本文结合AI工具生成，不构成投资建议。市场有风险，投资需谨慎。）
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